台積電CMOS影像感測器（CIS）及3D感測器等光學元件晶圓代工接 單滿載，旗下封測廠精材（3374）、采鈺（6789）營運同步升溫，其 中精材6月營收5.96億元為歷年同期新高，采鈺6月營收9.01億元創下 歷史新高。

　　下半年受惠於蘋果iPhone 13及非蘋陣營新款5G手機推出，加上先 進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子需求強勁，台積電光學感測元件 晶圓代工接單暢旺，法人預期精材及采鈺營運看旺到年底。

　　台積電近年來在CIS技術獲得重大突破，包括製程推進到0.7微米畫 素並及時導入量產，且藉由縮小畫素尺寸，相同晶片大小的CIS元件 解析度可以提高30％，支援行動裝置等高解析度影像感測應用。台積 電同時完成技術移轉並開始量產車用規格等級、超高動態範圍的CIS 元件，符合高可靠度標準。此外，台積電採用0.13微米雙載子－互補 式金氧半導體－擴散金屬氧化半導體技術及45奈米堆疊式CIS技術， 為客戶產出單光子雪崩式二極體（SPAD）的3D感測元件。

　　采鈺承接台積電釋出的晶圓級彩色濾光膜（CF）及微透鏡、晶圓級 光學薄膜製程等訂單，結合光學模擬及晶圓級測試，最先進的0.7微 米畫素CIS及多波段光感測器均已導入量產，0.6微米畫素CIS製程今 年開發完成進入量產，次毫米鏡頭的製程技術完成開發並展開客戶試 作計畫。

　　隨著台積電CIS接單轉強，采鈺直接受惠，6月合併營收月增29.2％ 達9.01億元，較去年同期成長62.3％，創下單月營收歷史新高。第二 季合併營收季增29.5％達21.39億元，與去年同期相較成長24.8％， 改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收37.92億元，較去年同 期成長11.1％，為歷年同期歷史新高紀錄。下半年進入接單旺季，營 運成長動能十足。

　　精材受惠於車用CIS、3D感測等光學元件封裝訂單回升，應用處理 器晶圓測試訂單進入新一波成長循環，6月合併營收月增24.5％達5. 96億元，較去年同期成長40.6％，為歷年同期新高紀錄。第二季因產 能調整關係造成合併營收季減28.0％達15.19億元，但仍較去年同期 成長15.4％。累計上半年合併營收36.31億元，較去年同期成長32.3 ％，為歷年同期歷史新高。

　　精材預期今年受惠於新增加12吋晶圓測試業務，車用CIS及3D感測 元件封裝需求復甦，營收及獲利將平穩成長，至於微機電薄化、氮化 鎵（GaN）等封測技術布局亦將陸續導入生產並挹注營收。法人看好 精材下半年旺季效應可期，全年營收及獲利將持續創新高紀錄。