位於新竹台元科技園區的科盛科技，是全球最大的獨立模流分析軟體供應商，其知名的軟體Moldex3D，是經過理論與參數演算，在電腦上模擬塑膠成型的製程，讓製造業在模具製造之前，找出可能遭遇的問題，並預先解決，也因為這套未卜先知的軟體，讓科盛成為國際大廠依賴的重要合作夥伴。

從樂高積木到半導體封裝，甚至各種消費性、醫療等應用領域，這些材質各異、做工精巧的塑件產品背後都能見到台灣強大的軟實力。

3D模流解決方案

領先全球出擊

科盛成立於1995年，由當時任職於清華大學的張榮語教授、以及學生許嘉翔、楊文禮、蔡銘宏及楊文賢創立，專注於研發自有品牌Moldex3D，為塑膠產業提供專業的射出成型模擬解決方案。

科盛董事長許嘉翔坦言，起初團隊是從學校研究計畫開始發想，不過，隨著計劃結束，教授不捨得讓這項技術止步於此，因此帶著不到十個人的成員出來草創公司。

許嘉翔表示，草創初期，團隊成員除了教授之外，只有我們幾個畢業的同學，大家雖然握有專業技術，但跟外界商用市場仍有一段不小的差距，如何將技術改良到能夠商轉，成為創業最先碰到的一大難題。

許嘉翔表示，雖然當時團隊不斷向市場詳細介紹科盛所能提供的各項服務，包括運用電腦軟體來幫助客戶，簡化工程設計流程，並提早進行工程模擬等，但由於當時背景環境仍處於早期工業階段，外界不僅無法想像「工業軟體」在導入產線後，會用什麼方式來實際應用到產線，也無法想像導入生產流程後，可能會造成什麼影響，大多不敢貿然採用。

2002年堪稱科盛營運一大轉捩點，當時公司領先全球推出首套3D塑膠模流分析解決方案，足以解決傳統2.5D軟體遭遇的不少瓶頸，使得Moldex3D知名度大開，科盛進一步擴大海外經銷布局，帶動公司營運成長。

不過，2008年金融海嘯來襲，全球經濟陷入困境，也讓科盛業績跌到谷底，但該公司堅持不裁員、不減薪，咬牙苦撐，到了年底最末一週，奇蹟居然發生，不少客戶訂單不約而同相繼湧入。科盛內部分析，過去很多企業忙著接單，無暇加強研發，因此趁著市場低迷時，出手採購3D模流分析軟體，加強培育公司的技術實力。

搶搭工業4.0風潮

聚焦三大應用

歷經金融海嘯的震撼教育，科盛也深切體認，缺乏特色的企業，很容易在大浪來襲時被滅頂，也因此更激勵科盛強化研發能力，要塑造出有別於最大競爭對手的差異化特色，奠立Moldex3D品牌的長遠發展根基，畢竟工藝夠深，路才走得久。許嘉翔表示，目前科盛聚焦三大產品與服務策略方向，包括工業4.0智慧製造與數位分身、半導體與電動車╱新能源車的產業應用，以及雲端大數據Simulation-driven AI等。

尤其在半導體與電動車╱新能源車應用，許嘉翔看好這是未來十年成長動能最快、價值最高的領域。半導體的重要性自不待言，而電動車/新能源車產業在全球ESG浪潮、特斯拉帶動的風潮下，將是未來5-10年內在汽車產業翻天覆地由油到電的技術革命，新技術的典範轉移，也是科盛未來營運重要驅動力。

許嘉翔表示，工業4.0智慧製造已經是現在進行式，Moldex3D不應該只是模流分析，而是可以以各種形式嵌入客戶設計與製造流程，整個生產製造價值鏈的數位分身（Digital Twin），成為工業4.0的重要智慧推手，這也是科盛累積28年來的競爭力與未來成長基底。

許嘉翔強調，科盛長期致力提供全球企業大廠，各種智慧設計與製造的最佳模擬分析解決方案，在新理論與新技術研發創新方面不遺餘力；旗下所有產品自有率逾95%，且不輕易授權給別人，因此擁有對手難以取代的獨特性。