科盛科技成立初期僅15人的小團隊，由許嘉翔與楊文禮兩人各自負責研發、業務兩大領域，創業維艱，篳路藍縷，成功將科盛旗下專業工業軟體技術導入市場。其後張榮語教授退休後加入科盛擔任執行長，大幅擴充研發與業務人力，更進一步擴大了Moldex3D的影響力與品牌力。2022年許嘉翔與楊文禮接班分任董事長與執行長，提出科盛3.0的願景期能再創高峰。

目前科盛自研的Moldex3D軟體產品已拓展全球五大洲版圖 、打進超過70個國家市場包括亞洲、大陸、日本、韓國、歐洲、北美等地全球累積5,000多家企業客戶。如今公司已壯大至285人的團隊，是國內少數可外銷授權IP的軟體公司，在全球搶搭工業4.0智慧製造熱潮下，台灣的軟實力成為背後重要推手。

疫情過後全球積極推動自動化、數位化進程，工業4.0正改變「製造業」傳統模式，其關鍵在於智慧製造，整合數位與實體，即「虛實整合系統」。科盛分析，真正的工業4.0精髓在於「可製造性設計」，就是在設計階段，即能預見將來實際的規格、產量、品質與成本，實現這個願景，需要靠紮實的科學原理支撐，而Moldex3D正扮演其中要角。

至於針對近年全球科技業快速發展的雲端運算，許嘉翔形容，雲端領域在未來發展中，絕對可以想像成「石油」一樣的存在，因為AI大數據的技術門檻不高，許多現成工具與套件可以使用，因此關鍵在於數據來源，誰能自這個油礦發掘更多資訊與智慧，誰就能成為未來的油王。

未來科盛的營運重心將聚焦「工業4.0智慧製造與數位分身」、「半導體與電動車/新能源車的產業應用」、「雲端大數據Simulation-driven AI」三大應用，持續專注在模流分析的核心能力，延伸至數位分身、材料大數據，打造更好的產品服務，成為以專業為傲的世界級公司。

IC封裝應用方面，許嘉翔分析，科盛無論在技術還是客戶上都是全球第一，但仍有高成長機會，如晶圓廠結合封裝、異質整合、小晶片的技術發展，使上游的晶圓廠與EDA愈來愈需要封裝模流、散熱變形甚至與電磁的耦合等問題。