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興普科技股份有限公司
公司基本資料
興普科技股份有限公司
桃園市蘆竹區內溪路47號
1.3028 億元
www.superpcb.com.tw
10617
未公開發行
相關公司資料
興普科技
Paransun Seyed Kurosh
12828053
03-324-9990
03-324-7118
2008-02-04
公司自辦
03-324-9990
桃園市蘆竹區內溪路47號
產品/業務
主要商品/服務項目：
1.各類高密度、多層印刷電路板生產製造。 2.特殊板材PCB (Teflon、PI、Rogers、 Gore、 G-tek) 產製。 3.印刷電路板關聯之特殊產品技術研究開發。特殊說明：
上市上櫃申請進度表
申請進度：
0.00
退件因素：
興櫃申請進度表：
歷年獲利(單位千元) ：