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京碼股份有限公司
公司基本資料
京碼股份有限公司
新竹科學園區新竹市東區研發二路13號1樓
0.8665 億元
www.hortech.com.tw
70200
未公開發行
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京碼
李俊豪
李俊豪
27986305
03-5794266
03-5794310
2006-01-03
群益金鼎證券
02-2703-5000#9
(10601)台北市大安區敦化南路二段97號B2
產品/業務
主要商品/服務項目：
三大核心技術 1.雷射微蝕刻 Laser etching ●特點: 雷射綠色生產技術 laser green technology 生產彈性化無光罩 free-mask production 精微製程簡單及高良率 simple micro-machining process with high yield 無熱效應 free-thermal effect ●規格: 蝕刻線寬 <10um etching groove resolution<10um 蝕刻深度控制 <100nm etching depth resolution <100nm ●應用: 薄膜線路直寫 thin film direct writing 厚膜線路直寫 thick film direct writing 2.雷射微鑽孔 Laser micro drilling ●特點: 可鑽任意形狀微孔 custom micro drilling shape 取代機鑽孔徑限制 overcome traditional driller limited 競爭電漿快速 faster than plasma solution ●規格: 孔徑<50um drilling holes diameter <50um 深度控制 <1um drilling depth resolution < 1um ●應用: TGV/TSV鑽孔 glass/silicon/sapphire drilling 探針卡鑽孔 ceramic vertical drilling 表面微結構 surface micro-structure 3.雷射微切割 Laser micro cutting ●特點: 切割道小 small cutting groove 無碎裂及應力裂紋 free-crack and stress inside 高良率及無耗損 high yield with free routing cost ●規格: 切割溝 <10um cutting grove <10um 深度控制<1um depth resolution <1um ●應用： Micro-LED cutting Wafer cutting 機能性薄膜切割 functional materials cutting特殊說明：
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